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PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，關乎產品整體的性能和可靠性。隨著高密度互連PCB（HDI）的發展，PCB的層數越來越多，線寬線距越來越小，工藝越來越復雜，最終導致對PCB的生產要求越來越高，同時良品率難以提高，發現不良的幾率也在不斷上升，常見的失效現象有斷孔，爆板，內層短路，滲金，阻焊油墨異常，焊盤脫離等。
斷孔、阻值異常、爆板、滲金、焊盤脫離、油墨異常、化金板鎳腐蝕。
翹曲分析是一個較為負責的過程，過程展示較為簡單，其實不然，過程變化較多。
字符油墨變色：一般是因為生產流程是先印字符再沉金造成，因為字符油墨里邊有些金屬雜質，沉金時與金屬雜質沉金藥水反應并在高溫后變色。解決方法是用高質量油墨，比如太陽油墨；或者
IMC在焊接領域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)最為常見，對焊錫性及焊點可靠度(即焊點強度)兩者影響最大。
PCB(印制電路板)的次品分析中，PCB的網絡線路常因開路而導致失效。即導通不良，為解決失效問題，需對導致網絡線路開路的原因進行分析，目前常規的做法均是采用測試裝置對不同的接觸電極
線路板阻焊綠油脫落主要有以下原因，一個是PCB在印刷油墨時，前處理沒有做到位，比如PCB板表面有污漬、灰塵或雜質，或一些區域被氧化了，但其實解決這個問題是最簡單的，即重新把前處理
爆板是PCB一種最常見的品質可靠性缺陷,其成因復雜多樣,在電子產品的無鉛化焊接工藝中,隨著焊接溫度的提高和焊接時間的延長,在熱量增加的情況下,PCB 爆板發生率劇增。
油墨產生氣泡有多種原因比如黏度、樹脂以及助劑都有可能，它們都會造成油墨的表面張力提高從而使氣泡無法自行消退。目前常用辦法就是加入少量消泡劑來脫泡或者抑泡，硅酮、聚醚和高碳
PCB板材與阻焊膜不匹配，熱風整平時過錫次數太多，錫液溫度或預熱溫度過高，焊接時次數過多等等都會導致PCB焊盤脫落的發生。
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