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      上錫不良分析



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      簡介


      PCB是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,為了防止裸銅直接與空氣中的氧氣發生反映造成板面氧需要對pcb電路板進行上錫,在實際的工作過程中,會出現不上錫的情況。

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      上錫不良的原因及措施


      PCB設計和制作過程有20道工序之多,上錫不良還真是個另人頭疼的問題,電路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴重則成孔無銅;孔銅薄嚴重則成孔無銅孔銅薄嚴重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數多會影響鍍層退錫不凈)等品質問題,因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄,需要重新制作。因此在PCB行業中,了解上錫不良的原因至關重要。

      出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關,沒有污染的話基本上不會有上錫不良,二是, 上錫時本身的助焊劑不良,溫度等。那么印制電路板常見電錫不良具體主要體現在以下幾點:

      1、板面鍍層有顆粒雜質,或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。
      2、板面附有油脂、雜質等雜物,亦或者是有硅油殘留
      3、板面有片狀電不上錫,板面鍍層有顆粒雜質。
      4、高電位鍍層粗糙,有燒板現象,板面有片狀電不上錫。
      5、基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。
      6、一面鍍層完整,一面鍍層不良,低電位孔邊有明顯亮邊現象。
      7、低電位孔邊有明顯亮邊現象,高電位鍍層粗糙,有燒板現象。
      8、焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間,或者是沒有正確的使用助焊劑
      9、低電位大面積鍍不上錫,板面有輕微暗紅色或紅色,一面鍍層完整,一面鍍層不良。

      線路板電錫不良的原因則主要體現在以下幾點:

      1、槽液藥水成份失調、電流密度太小、電鍍時間太短。
      2、陽極過少且分布不均。
      3、錫光劑失調少量或過量。
      4、陽極太長、電流密度過大、圖形局部導線密度過稀、光劑失調。
      5、鍍前局部有殘膜或有機物。
      6、電流密度過大、鍍液過濾不足。

      那么我們總結了PCB板電錫不良情況的改善及預防方案:

      1、.藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。
      2、.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。
      3、.赫氏槽分析調整光劑含量。
      4.、合理的調整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調整光劑。
      5.、加強鍍前處理。
      6、.減小電流密度、定期對過濾系統進行保養或弱電解處理。
      7.、嚴格控制貯存過程的保存時間及環境條件,制作過程嚴格操作。
      8.、使用溶劑洗凈雜物,如果是硅油,那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷
      9.、控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時間
      10.、正確使用助焊劑。


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